微软进一步公布XboxOne主机相应硬件芯片规格参数
微软今天在美国加州斯坦福纪念礼堂举办的 Hot Chips 会议上，公布了一些 Xbox One 芯片和技术架构。
南桥芯片下多出了用途未知的 8GB 闪存。
浮点处理能力 1.31 TFLOPS，41 Gtexel/s。已知 PS4 主机是 1.8 TFLOPS。
eSRAM 带宽最低 109 GB/秒，理论峰值 204 GB/s，比以前媒体猜测的都要高。
CPU 与 eSRAM 之间有数据传输，可能可以直接读取。
CPU、GPU 之间采用内存一致性方案 (Memory coherency)。
面积为 363mm2 的板载芯片上，除了 CPU、GPU 芯片还有 15 个特殊用途处理器、4 个指令处理器（2个计算、2个图像）。
-
雷蛇推出Xbox One专用无线键鼠套装，RGB机械键盘！
浏览量：22018-12-20
-
Xbox One下一次更新将支持1440p和共享操作
浏览量：02018-03-05
-
微软临时工泄密Xbox One或将支持键鼠操作
浏览量：02017-12-26
-
最新一批Xbox One向下兼容名单 《P4A》瞩目
浏览量：22017-11-16
-
你买谁？Xbox One X对比PS4 Pro，综合实力大比拼
浏览量：02017-06-12
-
Xbox One X正式公布！11月7日上市售价499美元
浏览量：22017-06-12
《不恋爱就完蛋了》Steam页面上线
《刀剑神域 碎梦边境》Steam预购现已开启
《哥斯拉大战金刚3》2027年3月26日北美上映
Steam喜加一《真知之岛》免费领取
《灾厄堡垒》试玩Demo现已正式推出
《生化危机7》IOS版发售预告上线
